燒結(jié)溫度是燒結(jié)工藝里**最核心參數(shù)**，直接決定坯體致密度、晶粒大小、孔隙率、力學(xué)性能、晶相組成，溫度偏低達不到致密化；溫度過高會晶粒粗大、過燒甚至變形熔化。

1. 溫度偏低（低于最佳燒結(jié)溫度）

- 原子擴散驅(qū)動力不足，**燒結(jié)頸生長緩慢，孔隙難以消除**；

- 坯體收縮率小，致密度低，強度差；

- 殘留大量連通氣孔，氣密性、耐磨性下降；

- 晶相轉(zhuǎn)化不，無法獲得目標物相；

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> 現(xiàn)象：樣品手感偏輕，容易碎裂，斷面多孔。

> 解決：提高燒結(jié)溫度或延長保溫時間（但保溫彌補溫度不足效果有限）

2. 溫度在最佳燒結(jié)區(qū)間（正常燒結(jié)）

- 原子擴散速率合適，孔隙逐步閉合、球化；

- 坯體充分收縮，致密度達到設(shè)計指標；

- 晶粒緩慢長大，晶粒尺寸均勻；

- 目標晶相充分生成，材料力學(xué)、電學(xué)性能優(yōu)。

> 這是工藝目標區(qū)間，一般在材料熔點的 0.5～0.7 倍（熱力學(xué)燒結(jié)溫度）。

3. 溫度過高（過燒）

- 原子擴散過快，**晶粒異常長大**，出現(xiàn)大晶粒包裹殘留氣孔；

- 晶界弱化，材料韌性、強度反而下降；

- 產(chǎn)生液相過多，坯體變形、鼓包、粘連墊板；

- 易出現(xiàn)揮發(fā)：部分氧化物、低熔點組分高溫揮發(fā)，成分偏離配方；

- 嚴重時坯體軟化坍塌。

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> 很多陶瓷（氧化鋯、氧化鋁）過燒后強度會明顯變差，不是越高溫越好。